品牌: MTL5053
型号:MTL5053
重量:0.51KG
MTL5053 特性
低VCE(sat)沟槽IGBT技术
6μs的短路能力
温度系数为正的VCE(sat
最大结温1750C
低电感外壳
快速软反向恢复反平行FWD
采用DBC技术隔离铜底板
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品牌: MTL5053型号:MTL5053重量:0.51KGMTL5053 特性低VCE(sat)沟槽IGBT技术6μs的短路能力温度系数为正的VCE(sat最大结温1750C低电感外壳快速软反向恢复反平行FWD采用DBC技术隔离铜底板
品牌: MTL5053
型号:MTL5053
重量:0.51KG
MTL5053 特性
低VCE(sat)沟槽IGBT技术
6μs的短路能力
温度系数为正的VCE(sat
最大结温1750C
低电感外壳
快速软反向恢复反平行FWD
采用DBC技术隔离铜底板