DS200SLCCG1ACC DS215SLCCG1AZZ01A

品牌型号：DS200SLCCG1ACC DS215SLCCG1AZZ01A 

安装方式：现场安装
LD指令处理器：硬PLC
可售卖地：全国
质保:一年
联系方式:+86-18150087953
邮箱:340565517@qq.com

DS200SLCCG1ACC DS215SLCCG1AZZ01A 

一般

1. 除非另有说明，所有尺寸均以毫米(mm)为单位。

2. 这种土地格局设计是基于IPC-7351指南。阻焊设计

1. 所有金属焊盘都是非阻焊定义的(NSMD)。阻焊板与金属焊盘之间的间隙为60µm最小值，在整个键盘上。

2. 

DS200SLCCG1ACC DS215SLCCG1AZZ01A 

模板设计

1. 应使用具有梯形壁的不锈钢激光切割和电抛光模板，以确保良好的锡膏释放。

2. 模板厚度应为0.125 mm(5密耳)。

3.对于所有周边垫块，模板孔径与垫块尺寸的比例应为1:1。

4. 在1.00 mm间距上的0.85 mm方形开口的3x3阵列可用于中心接地垫。卡组装

1. 推荐使用No-Clean型3型锡膏。

2. 推荐的卡回流配置文件是根据JEDEC/IPC J-STD-020小型阀体部件规范。

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